bsp; 光华股份:电子封装材料用聚酯树脂还在持续应用验证阶段 人民财讯5月5日电,光华股份(001333)近日在业绩说明会上表示,电子封装材料用聚酯树脂是公司前期研发方向之一,已有小批量试产,目前还在持续的应用验证阶段。因涉及大量的测试认证工作,目前还无法准确预计商业化时间。  
化时间。
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发布时间:12:11:57